12日下午，记者走进位于苏锡通园区的南通通富微电子有限公司（下称“通富微电苏通工厂”），看到工作人员正忙着招待远道而来的客户。对于工程部新产品导入部长王震乾而言，忙碌是一种常态，眼下新产品SIP进入量产阶段，订单量的增加为企业发展注入“强心剂”，也让王震乾充满了成就感与获得感。

通富微电是集成电路封测行业全球第四、国内第二的领军企业。2006年王震乾从东南大学应用物理专业毕业后，成为集成电路行业一员，10年后，有着乡梓情怀的他回到家乡南通发展，带着对通富微电的肯定与向往，加入南通通富微电子有限公司。从业17年，王震乾具备丰富的集成电路封装经验，这些年，他参与了公司设备导入、产品导入、量产维护等一系列工作，为公司迅速发展壮大做出了重大贡献。

作为通富微电全资子公司，通富微电苏通工厂正以奋进昂扬的姿态走好新时代的赶考路。去年年底，通富微电苏通工厂项目取得了令人欣喜的建设成就——三期工程主体结构封顶。项目建成后，将形成年封装测试集成电路产品36亿块、圆片测试132万片的生产能力。“我们把国内外领先的2.5D/3D、chiplet等封测技术研发与生产试制都集中于此，集团科技成果转化与产业化都放在这里。”月前，记者在采访通富微电副董事长、总裁石磊时，他曾坦言，苏通工厂不仅是一个先进封测技术的研发与生产基地，更是整个集团的创新基地。

自加入通富以来，王震乾主导了多项技术改进项目开发，如半导体芯片封装植球简化制程取代助焊剂预清洗、芯片封装皂化剂清洗能力建立提升键合强度、小尺寸芯片组装打印/自动切割能力建立、覆膜类产品封装能力建立等，累计降低成本达千万元以上，相应领域提升到业界前沿水平，极大提升了公司竞争力。王震乾回忆说，在进行技术改进前，只能对3×3毫米以上的芯片进行组装打印，经过所在团队努力，实现了对3×3毫米以下芯片的组装打印，如今公司已经能对1.1×0.7毫米芯片进行组装打印。

“荣誉属于我们团队每一个人。”当被问及荣获南通市五一劳动奖章有何感想，王震乾不假思索说出了这句话。王震乾所在团队共有25个人，80后到90后都有，是一支年轻化但专业素养高的团队。“要具备清晰的逻辑思维，更要有耐心、细心、责任心，勤奋刻苦，脚踏实地走好每一步。”集成电路是半导体产业的核心，因其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，在王震乾看来，要成为一名“专业人士”，应该具备上述素养，这也是多年来王震乾对自己的要求。